印度批准23个芯片设计项目,推动本土半导体供应链发展

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为强化国内半导体生态系统建设,印度中央政府近日批准了23个芯片设计项目,作为“设计激励计划”(Design Linked Incentive, DLI)的一部分,该计划是“印度半导体计划”(Semicon India Programme)的关键组成部分。

此次获批项目将为初创企业、中小微企业(MSMEs)以及高校提供有力支持,推动芯片设计与创新能力的全面提升。

设计基础设施持续拓展

据印度电子与信息技术部(MeitY)7月30日发布的公告,截至2025年7月,已有278所高校与72家初创企业通过DLI计划获得先进设计资源,包括电子设计自动化(EDA)工具和芯片知识产权(IP)核心,为早期芯片设计与原型开发提供关键支撑。

本轮获批的23个项目涵盖多个关键应用领域,如:

  • 安防监控系统
  • 智能电表
  • 网络通信设备
  • 微处理器IP核心

商业化进展显著

在获批的企业中,已有10家初创企业成功获得风险投资,用于支持其芯片设计成果的商业转化;另有6家公司已在国际晶圆代工厂完成原型流片,迈出产品落地的重要一步。

此外,来自全国17所高校的20项芯片设计已在位于旁遮普邦莫哈里的半导体实验室(SCL)完成流片,体现了学术界在半导体研发中的积极参与和成果转化能力。

资金安排与执行机制

截至目前,DLI计划已批准资金总额达80.3亿卢比(约合9160万美元),其中包括EDA工具采购费用。各项目按照“里程碑式”推进机制实施,资金发放与项目在设计、开发、部署阶段的实际进展挂钩,确保资金使用的透明与高效。

DLI计划简介

DLI计划于2021年12月启动,隶属于“印度半导体未来设计计划”(Semicon India Future Design Programme),致力于提升本土创新能力,减少对进口技术的依赖,推动印度建设全球芯片设计重镇。

该计划主要支持本土初创企业、中小微企业和其他从事半导体设计与开发的公司,涵盖集成电路(IC)、芯片组、系统级芯片(SoC)、处理器、传感器及IP核心等。资金支持包括:

  • 设计原型支持:覆盖符合条件设计和原型开发支出的50%,单个项目支持上限为5亿卢比(约171万美元);
  • 商业化激励:为期五年的净销售额4%至6%激励,单个项目支持上限为3亿卢比(约342万美元)。

印度半导体产业加速崛起

伴随人工智能、自动驾驶、先进电子产品等新兴产业快速发展,印度政府已将半导体列为国家战略重点,持续加大投入,推动晶圆制造、封装测试、复合材料等关键能力建设。

据媒体预测,印度半导体市场规模预计将在2030年达到1500亿美元。为此,印度正筹划启动“印度半导体使命”(ISM)第二阶段,进一步加大对芯片设计和封装领域的扶持力度。

2024年,印度芯片初创企业共获得2800万美元融资,较2023年(500万美元)实现大幅增长。典型案例包括Mindgrove Technologies(800万美元)和FermionIC(600万美元),显示出资本市场对印度半导体赛道的持续看好。

结语

以“印度半导体计划”、DLI计划及“半导体使命”等为核心的政策框架,正在形成多方参与、协同推进的发展格局。随着政府投入不断增加,学术资源与产业力量积极汇聚,印度有望在未来十年成为全球半导体设计与创新的重要高地。

(参考汇率:1美元 ≈ 87.63卢比)

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