2025年印度半导体行业展望：增长、投资与激励政策

印度半导体行业产能正在迅速扩张，旨在成为全球市场的主要参与者，该市场预计到 2030年规模将超过 1 万亿美元。凭借坚实的政策基础、大规模投资及国际合作，印度正从单纯的消费者转变为全球芯片生态系统的关键贡献者。

印度半导体行业市场增长轨迹

据《经济时报》援引印度政府近期的一份新闻稿称，2023年印度半导体市场规模约为 380 亿美元，预计到 2025 年底将增长至 450 亿至 500 亿美元，并在 2030 年进一步扩大至 1000 亿至 1100 亿美元。这一增长轨迹凸显了该国将自身打造为全球半导体价值链关键参与者的战略重心。

根据官方声明，印度“有望在 2030 年占据全球预计价值 1 万亿美元的半导体市场中相当大的份额”，这突显了印度为提升本土制造能力，并吸引芯片设计、制造和封装等各环节投资而采取的一系列政策。

从政策到生产：构建印度芯片生态系统

印度的半导体战略已从政策制定阶段推进到实施阶段。全国各地正在建立芯片制造、设计和组装中心，为大规模生产奠定基础。

这些发展并非纸上谈兵，而是有实实在在的高额投资作为支撑。

重塑行业的重磅投资

近年来，印度各地宣布了多个大规模半导体项目，这表明投资者信心不断增强，也彰显了印度成为这一关键领域全球制造中心的雄心。这些项目得到了国内外领先企业的支持，覆盖印度半导体使命计划重点发展的地区。其中值得关注的包括：

• 美光科技（2023 年 6 月）：这家美国芯片制造商宣布投资 2251.6 亿卢比（约合 27.1 亿美元），在古吉拉特邦的桑安德建立一座组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。该项目是印度半导体激励计划下首批重大全球投资之一。
• 塔塔电子与力晶半导体制造股份有限公司（中国台湾）（2024 年 2 月）：塔塔集团与中国台湾的力晶半导体成立的合资企业承诺投资 9100 亿卢比（约合 109.6 亿美元），在古吉拉特邦的德奥拉设立一座先进的半导体制造工厂，预计月产能达5 万片晶圆。
• CG Power、瑞萨电子（日本）和星科金朋（泰国）（2024 年 2 月）：这三方合作将投资 760 亿卢比（约合 9.15 亿美元），在古吉拉特邦的桑安德建设一座半导体制造工厂，目标日产量达 1500 万枚芯片，满足国内和出口市场的需求。
• 塔塔半导体封装测试中心（TSAT）（2024 年 3 月）：塔塔集团还宣布在阿萨姆邦的莫里冈投资 2700 亿卢比（约合 32.5 亿美元），预计日产量4800 万枚芯片，这将极大地推动印度东北部的工业发展。
• 凯恩斯半导体（2024 年 9 月）：这家印度电子公司承诺投资 330.7 亿卢比（约合 3.98 亿美元）在古吉拉特邦的桑安德建立一家芯片制造工厂。该工厂设计的日产量为 633 万枚芯片，以满足汽车和工业电子等行业的需求。
• HCL – 富士康合资企业（2025 年 5 月）：在最近的一次公告中，HCL 和台湾富士康成立了一家合资企业，在北方邦的杰瓦尔建立一家半导体制造工厂，总投资 370 亿卢比（约合 4.46 亿美元），计划月产 2 万片晶圆，年产能约3600 万枚。

这些投资体现了印度在地缘政治格局变化的背景下，推动半导体生产本土化、实现全球供应链多元化以及吸引先进技术企业的战略举措。凭借强有力的政策支持、财政激励措施以及日益完善的人才培养计划，印度正迅速跻身半导体制造和创新领域的竞争行列。

贯穿价值链的优势：设备、材料和服务

印度的半导体战略旨在强化芯片制造价值链的每一个环节——包括设备、材料和服务，确保印度不仅能够组装芯片，还能提供关键投入要素和专业知识：

设备

印度拥有一个充满活力的微、小、中型企业（MSMEs）生态系统，这些企业为晶圆加工和工厂仪器制造精密部件。在半导体设备生产关联激励（PLI）计划的支持下，这些企业生产从高纯度真空泵、化学输送系统到专用晶圆载体等各类产品。通过深化本地采购，印度减少了进口依赖，并通过与全球设备领军企业开展联合开发加速技术转移。

材料

印度次大陆丰富的工业化学品、特种气体和矿产资源使其成为芯片制造领域天然的上游供应商。在国内政策激励下，高纯度硅、氟化学品（蚀刻剂和抗蚀剂）以及惰性气体（氖气和氩气）的生产商正在扩大产能。近期针对印度气体供应商的国际纯度标准认证举措，以及建立集群化化工园区的计划，旨在满足先进制程节点严苛的材料规格要求，并实现全球出口。

服务

印度在人才储备和数字基础设施方面的相对优势，使其成为研发、设计、测试及相关服务的后端强国。超过 100 万名精通人工智能、大数据分析、云计算和物联网的工程师，为从芯片设计验证到良率优化等各个环节提供支持。领先的综合服务提供商和独立设计公司依托这一专业能力，提供端到端的解决方案——涵盖知识产权（IP）开发、电子设计自动化（EDA）支持、故障分析及可靠性测试等，使印度成为全球芯片制造商加速产品上市不可或缺的合作伙伴。

这些协同优势——从本土设备供应商、大宗材料生产到世界级的设计和测试服务——共同构成了印度愿景的支柱，即成为一个自给自足且具有全球竞争力的半导体国家。

机构支持

印度半导体使命（ISM）

于 2021 年 12 月启动的印度半导体使命（ISM），是政府推动印度成为全球电子强国的旗舰项目。该计划拥有 7,600 亿卢比（约合 92 亿美元）的资金支持，重点围绕三大支柱领域提供定向资金支持：半导体制造、显示屏制造和芯片设计。

ISM 作为电信部下属机构，由全球半导体行业资深人士组成的指导委员会进行管理，并由电子和信息技术部秘书担任主席。作为核心协调机构，负责监督多项激励计划的实施，包括：

• 与制造相关的激励措施（FLI）：为新建和扩建晶圆厂提供资本补贴和运营支持，侧重先进制程节点。
• 显示制造激励措施（DMI）：为新的和扩建的显示晶圆厂提供资助，助力印度实现智能手机、电视和车载应用的高分辨率面板本土化生产。
• 与设计相关的激励措施（DLI）：为芯片设计初创企业和知识产权公司提供资金援助，以抵消原型开发、EDA 工具和专利申请等成本。

通过简化审批流程、协调土地和公用设施供应，并促进与全球领先企业的技术合作，ISM让印度更深入地融入国际电子供应链。

通过诸如设计思维研讨会、专利诊所和人才交流计划等能力建设项目，ISM 还致力于打造一个涵盖研发、制造和服务的强大的国内生态系统。

战略合作与政策激励

印度半导体产业的发展轨迹依托一系列有针对性的政策激励措施，以及战略性国际伙伴关系，旨在增强技术能力并确保供应链的韧性：

印度半导体计划（SEMICON India）

该计划提供与业绩挂钩的补助金、资本补贴以及快速审批通道，以促进芯片设计、制造和设备等领域的国内投资。通过中央与地方政策的协同配合，有效降低全球和本土企业的市场准入门槛、加速项目投产，并推动重点区域形成制造生态系统集群。

印美关键和新兴技术倡议（iCET）

在 iCET 框架下，印美两国在半导体及其他前沿技术领域开展联合研发、人才培养和供应链多元化合作。该框架涵盖先进封装和材料领域的联合资助研究项目、工程师和政策制定者的交流计划，以及关于晶圆厂安全和出口管制方面的最佳实践研讨会。

与制造相关的激励措施（PLI）计划和基础设施补贴

作为印度半导体制造（ISM）旗舰基金的补充，针对半导体晶圆厂和电子制造的特定行业 PLI 计划承诺提供超过 7600 亿卢比（92 亿美元）的额外激励。

再加上国家对土地、电力和水资源的补贴，这些措施使项目实际成本降低多达 30%，即使对于先进制程设施来说，新建和扩建项目在财务上也具有可行性。

这些举措共同体现了印度采取的平衡策略：吸引全球技术合作伙伴，培育本土能力，并通过精心设计的激励措施增强制造业竞争力，从而巩固该国对技术自主和供应链韧性的追求。

半导体与印度的数字及国防未来

半导体是印度正在进行的数字革命的核心所在。从驱动下一代智能手机和数据中心加速器，到实现无处不在的物联网部署，这些微小的芯片将部分导电性转化为精确的电子控制。除了消费类设备，其影响还延伸到国防、太空探索和安全通信等关键的国家领域——在这些领域，可靠性和自主性至关重要。

在“月船 3 号”任务中，印度本土能力的一个显著例子是维克拉姆着陆器的导航和避障系统，该系统依靠国内设计的半导体与机载人工智能算法相结合，自主选择月球表面的安全着陆区。

这一突破不仅体现了印度在先进芯片设计方面日益增强的实力，还凸显了从硅晶圆到卫星子系统，确保端到端技术对于关键任务应用的战略重要性。

展望未来：迈向自给自足的数字经济

印度在半导体领域的战略投资正在重塑其数字经济的格局，并开辟新的增长途径。在诸如印度半导体使命（ISM）和有针对性的生产关联激励（PLI）计划等重大举措的支持下，该国正在构建一个从精密设备和关键材料到世界级设计和测试服务的垂直整合生态系统。

这种协同努力不仅会加快新兴技术（人工智能、5G、物联网）在国内市场的应用，还会通过确保关键任务芯片的可靠供应来加强国家安全态势。

对于商业投资者而言，机会显而易见：尽早参与印度半导体产业的发展，可触达迅速扩大的消费群体，享受优惠政策激励，并与不断壮大的本土供应商网络以及全球工程人才建立合作关系。

随着进口依赖度降低、产能扩大以满足本地和出口需求，印度有望成为全球芯片供应链中值得信赖的一环。在此背景下，那些与印度愿景相契合的投资者，无论是晶圆厂建设、材料制造，还是设计服务和知识产权开发，都将受益于这个预计到 2030 年价值近乎翻三倍的市场。

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